近期,伴随全球AI数据中心建设热潮的持续蔓延,存储芯片市场供需结构出现显著转变,存储“超级周期”已然启动。价格的大幅上涨成为最直观的信号:据媒体报道,三星电子本月已将部分内存芯片价格较9月份上调高达60%,另有分析预测,其第四季度合同价格可能进一步上调40%至50%。
TrendForce数据显示,DDR5报价被动,成交有限,价格改为逐月报价。美国四大CSP业者上修资本支出,推动高阶存储芯片需求,原厂将产能转向利润更高的DDR5及HBM产品,但产能扩张耗资巨大且耗时,短期内难以缓解供需差距。半导体分销商Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman向路透社表示,多家大型服务器制造商和数据中心建设商已意识到“难以获得足够产品”,并愿意为此支付高昂溢价。

这一行业机遇也在资本市场得到积极体现。截至11月17日,芯片ETF(512760)近20日净流入资金超过4亿元,显示资金正积极布局存储上行周期。该ETF跟踪的中华半导体芯片指数,聚焦中国半导体芯片行业,精选不超过40只成分股,集中反映行业核心资产与技术发展态势。
在此轮全球存储行业上行周期中,国产存储龙头迎来重要发展机遇。长期以来,存储芯片市场由美光、三星等国际厂商主导,而这一格局正被长鑫科技所改变。作为市占率中国排名第一、全球排名第四的DRAM企业,长鑫科技已成为国产存储产业链的重要力量。
随着市场需求持续升温,长鑫科技的技术迭代不断加速。目前,其产品已覆盖DDR、LPDDR等具有大宗属性的存储品类,并于10月最新推出了LPDDR5X产品,提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量,最高速率达10667Mbps,性能已比肩SK海力士等国际厂商最新量产产品。这意味着,国产旗舰手机以往依赖进口内存才能实现的高性能应用,如今有了国产化解决方案。此外,长鑫正在研发厚度仅0.58mm的业界最薄LPDDR5X产品,并推进HiTPoP先进封装技术,有望突破SoC温升导致的DRAM高速IO性能瓶颈,展现出前瞻技术布局。
据了解,长鑫科技的产品已在国内主流手机厂商小米、传音、OPPO、vivo等品牌机型完成验证,证明了其商业化能力。同时,其DDR产品也已进入多家头部互联网及服务器厂商供应链,精准捕捉AI浪潮带来的市场机遇,锁定高增长需求。

在技术突破与市场拓展形成良性互动的同时,长鑫科技在资本层面也取得重要进展。10月,长鑫已发布IPO辅导完成报告,上市进程迈出关键一步。此次IPO旨在借助资本市场力量,为其生产与研发注入新动力,从而在本轮行业上行期中实现价值最大化。
正如东方证券所指出,作为中国大陆DRAM产业链核心企业,长鑫科技有望通过上市融资推动业务扩张,并带动产业链上下游协同发展。在本轮存储上行周期中,长鑫科技有望把握机遇,成为半导体板块中值得关注的价值标的之一。